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Maker | CREVIS | Color | Mono(SWIR) |
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Sensor size | 1/2" | Interface | GigE |
Sensor type | Sony CMOS Pregius IMX990 | Mount | C |
Resolution | 1296 x 1032 | Dimension(mm) | 55 x 55 x 74 |
Pixel size(um) | 5 x 5 | Conformity | CE, RoHS, WEEE |
FPS(Max.) | 72 | wavelength | Visible + SWIR wideband sensor (0.4um to 1.7um) |
Shutter | Global | Optical Filter (Optional) | 900nm Long Pass |
크래비스 SWIR 카메라 – 웨이퍼 IC 내부 균열 검사
Industry
- 반도체
End User
- 대외비
Problem ( or Benefit )
- 웨이퍼 절단 후 IC 가장자리에 크랙 발생
- 웨이퍼 내부 크랙의 경우 육안으로 식별 불가
Solution
- 반도체 웨이퍼와 칩을 SWIR 파장 영역을 이용하여 육안으로 식별되지 않는 결함 검출
- 미세 크랙까지 검사 가능 (고해상도, 고
배율)
Results
- SWIR 파장을 이용하여 웨이퍼를 투과, 내부 크랙을 검출함으로써 제품의 수율 증가
- 기존 SWIR 센서 대비 고해상도이며, 셀사이즈가
작아 시스템 비용 절감