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Industry    - 반도체 End User- 대외비Problem ( or Benefit ) - 웨이퍼 절단 후 IC 가장자리에 크랙 발생- 웨이퍼 내부 크랙의 경우 육안으로 식별 불가 Solution- 반도체 웨이퍼와 칩을 SWIR 파장 영역을 이용하여 육안으로 식별되지 않는 ...