Industry    

- 반도체

- 웨이퍼 절단 후 IC 가장자리에 크랙 발생

- 웨이퍼 내부 크랙의 경우 육안으로 식별 불가

 Solution

- 반도체 웨이퍼와 칩을 SWIR 파장 영역을 이용하여 육안으로 식별되지 않는 결함 검출

- 미세 크랙까지 검사 가능 (고해상도, 고 배율)

 Results

- SWIR 파장을 이용하여 웨이퍼를 투과 시켜 내부 크랙을 검출함으로써 제품의 수율 증가

- 기존 SWIR 센서 대비 고해상도이며, 셀사이즈가 작아 시스템 비용 절감

 Project Info

 SHORT-WAVE INFRARED (SWIR) 카메라 " HG-A130SW "